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          • 概要:

            随着我国集成电路产业的迅猛发展,IC新型封装技术的升级发展,对封装材料的要求也愈来愈苛刻,‘带动了我国封装材料技术和市场的发展。这为我国的引线框架行业带来了发展的机遇,同时也面临着严峻的挑战。产量仅能满足50%左右国内需求.

          • 概要:

            本实用新型公开一种LED引线框架,分为边框、功能区和芯片放置区三个部分,整个引线框架上形成防置换保护膜,整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层,芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层,使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚,边框上形成防铜氧化有机保护膜。其电镀设备由压板、上模、下模、底板、基板、喷射板和电极组成,上模为无孔平板,上模固定在压板的下方,下模对应需要电镀的部位形成镂空孔,下模固定在底板上,底板固定在基板上,基板的下方安装电极和喷射板,底板、基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。本实用新型可以有效利用金属银,降低成本,提高塑料与引线框架的结合力,达到防分层目的。

          • 概要:

            针对车载和基站等的高可靠性用途,开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器NewMEGACAPType,并从2013年7月起开始量产。

          • 概要:

            集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。2011年12月,工业和信息化部正式发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(工信部规[2011]565号),作为行业发展的指导性文件。

          • 概要:

            不断出台的中央文件,不断投产的新厂,不断涌入的外资……近些年来,中国的集成电路市场一直热闹非凡。

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        江门市鼎翔电子科技有限公司,半导体引线框架,LED引线框架,SMD LED引线框架

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