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        一种LED引线框架及其电镀设备

        日期:2017年1月9日 10:10

        本实用新型公开一种LED引线框架,分为边框、功能区和芯片放置区三个部分,整个引线框架上形成防置换保护膜,整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层,芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层,使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚,边框上形成防铜氧化有机保护膜。其电镀设备由压板、上模、下模、底板、基板、喷射板和电极组成,上模为无孔平板,上模固定在压板的下方,下模对应需要电镀的部位形成镂空孔,下模固定在底板上,底板固定在基板上,基板的下方安装电极和喷射板,底板、基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。本实用新型可以有效利用金属银,降低成本,提高塑料与引线框架的结合力,达到防分层目的。

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