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        引线框架供不应求

        日期:2017年1月9日 10:11

        随着我国集成电路产业的迅猛发展,IC新型封装技术的升级发展,对封装材料的要求也愈来愈苛刻,‘带动了我国封装材料技术和市场的发展。这为我国的引线框架行业带来了发展的机遇,同时也面临着严峻的挑战。产量仅能满足50%左右国内需求.

           从被调六的17家生产厂家2005年生产产能可以看出,我国半导体企业中合资及外商独资的成分较大,其中三井高科技(上海)有限公司是日木三井在我国独资的引线框架专业生产厂家,总投资2500万美元,注册资本1500万美元,其产!}}!科技含量高、生产I艺先进。我国台湾的中山复盛总投资3000万美元,注册资本1600万美元,系广东省高新技术企业。合资企业中丰山三佳为中韩合资企业,总投资2800万美元,注册资金 2100万美元,其据三佳的模具优势及韩国丰山微电子20多年引线框架的技术优势,在从业短短4年内一举打入市场,并迅速.’「领了我国中高档产.FI1。近1/3的市场份额并销售海外市场。

            引线框架行业主要集中在长三角、珠三角一带,在长三角一带颇具规模的主要是铜陵丰山三佳、上海三井、日本无锡新光,珠三角一带以ASM、广东丰江、中山复胜为代表,与我国封装企业区域分布彼此呼应。

         

           高端产品仍需进口

            国内引线框架生产企业起步较一早,多年来为国内TC和分立器件生产配套,具有产况研制、开发和大生产能力,一直担当引线框架生产的主力军,但国内的产量仅能满足50%左右的国内需求,大部分高端产品。还需要进口,且大多数是引线少,节距大的一般产况1,满足不了国内市场的需求。2001年12月,铜陵丰山三佳(集团)有限责任公司和韩国丰山微电子株式会社共同出资2100万美组建铜陵丰山三佳微电子有限公司,生产具有国际竞争力的“半导体集成电路引线框架”及“引线框架模具”,目前可生产208脚以下冲压况:引线框架,计仅能满足50%的的国内需求。

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